1到8:1，终于在第四个样品上看到进步：XRD显示锐利峰，表明完美晶格匹配。

第三个月，才开始初见曙光，使用高压氧掺杂，FeSe薄膜的晶格扭曲，a轴参数从3.76增加到3.78，电子-声子耦合增强。

在模拟观测中，显示Tc能达105K。

林燃说：“我知道大家很高兴，但这还不够，我们需要继续优化。

&nper对，但低温能抑制热噪声。

我们需要集成辐射屏蔽层，用硼掺杂金刚石作为缓冲，BDD的Tc虽只有11K，但其宽带隙能阻挡宇宙射线。”

他们开始掺杂实验：在MBE腔内引入氧气束，压力控制在10^-6&nrr，掺杂水平0.1-0.2原子%。

测试使用四探针法测量电阻-温度曲线：在氦气制冷机下，从300K降温，电阻在110K附近骤降到零，磁化率测试确认Meissner效应，临界电流密度Jc达10^5 A/cm。

“教授，根据失败样品分析，STM显示氧团簇导致相分离。”吴工说。

林燃思考片刻后说道：“调整氧束能量可行吗？”

他们调整氧束能量从5eV到3eV来对均匀性进行优化调整。

第四个月，团队终于做出第二个样品：一个5cm见方的芯片，表面闪烁着金属光泽，集成BDD屏蔽层厚度2μm。

测试在液氮模拟下，电阻骤降到零，能够运行简单AI算法：芯片处理100x100矩阵乘法，效率比硅基高500%，且无热积累。

整个团队空前振奋，因为至少到了这里，这条路是可行的。

从路径的层面，这是能够超过硅基的材料。

在地球上，我们没有办法在短期内超过英伟达，那么我们就仰望星空。

在团队士气为之一振的时候，林燃提醒道：“这只是地球测试，月球的微重力会影响薄膜应力，我们需模拟真空脱气。”

第六个月，团队在真空模拟舱里进行最终验证。

实验人员戴上手套，动作小心地将样品放入测试架。

所有成员都屏气凝神，有的在实验室外等结果，有的在办公室等结果：这是最后一步，如果通过，就能送上月球。

“启动模拟！”林燃命令道。

舱内抽真空到10^-7&nrr，温度通过辐射冷却降到100K，模拟月球辐射用质子束轰击，每平方厘米10^10粒子/秒。

芯片连接上AI测试电路：输入一个卷积神经网络模型，处理模拟月球图像数据。

屏幕上显示电阻保持零，计算误差率