的技术。

“我们大可以设计一个圆形中空的引磁片，把这个粘到手机背面，然后实现和我们的超薄充电宝进行磁吸对接，或者干脆使用手机壳，将引磁片集成在手机壳里，买充电宝送手机壳，这么一来就能实现无缝磁吸充电了。”

许易说着说着，在场的人眼神瞪得越大。

这一套也算是后几年的成熟方案了，有MagSafe背面磁吸可以直接对接，而没这个原生磁吸的，那就可以借助引磁片或者手机壳。

关键在于磁吸和超薄的理念。

超薄型充电宝为什么在容量低下的情况下，还能越卖越贵！

核心点就在于一个“薄”字！

贴上去重量还不到100克。

完全可以视作手机的一部分，类似副油箱的存在。

董宇轩眼神越来越亮。

这种充电宝概念和解决方案，他还是第一次听见，关键做出来好像还挺带感的？

“好，我们先弄一套高集成的电路板出来，再对接设计那边出一整套外壳方案。”

他连连点头。

接着就听到许易随口说：

“嗯，不要有太大压力，外观设计什么的，咱们随便对标一下苹果就行，重点是要尽量做到最薄，我相信大家的创新能力。”

随口的一番话。

已经有人在汗流浃背了。

随随便便对标下苹果？

还得做到最薄？

这听起来可一点都不简单随意！！

当然。

许易是很相信自家团队的能力，弄出个超高集成度的充电宝，设计上再多打磨打磨，实现他所说的功能问题不大。

技术上肯定是没难点。

至于外观和设计上，怎么做到简约又高级，又要超薄和极致减重。

那就比较考验功底了。

没办法，只能苦一苦设计了！

——

开完高层研发会议。

第二天。

许易如约见到了这位来自高通的自动驾驶业务负责人。

地点就在星辰科技大楼的接待室。

吴新宙自清华大学电子系毕业后便赴美留学，毕业后参与通信创业公司rion，其后被高通收购，从此进入全球通信巨头，离职前负责高通自动驾驶业务也有4年之久。

且还参与了高通对恩智浦的收购案规划。

恩智浦这家公司，算是全球汽车半导体的顶流。

高通想要进军造车界，想从“移动芯片厂商”向“自动驾驶供应商”的转型，就需要快速打通底层的控制、通信、安全芯片，刚好恩智浦作为能提供ADAS完整半导体解决方案的厂商，恰恰是高通需要的。

不过。

从去年10月开始，高通大张旗鼓宣布要以380亿美元收购恩智浦，之后又加码到440亿美元，且向全球9个反垄断机构提交审核申请。

然后就给卡住了。

没错。

华夏反垄断机构直接把此案驳回了。

不带一点犹豫的那种。

华夏这边反垄断机构的审查周期是六个月。

但也有业内传闻，此前四个月，高通已经接连两次向华夏商务部提出申请。

明眼人都看得出来。

不可能成功。

开玩笑。

这要是给收购要是成功了，高通能垄断60%的芯片以及车规半导体细分市场。

那其他人还玩不玩了？

本土的花为、中芯国际，包括本土半导体产业都得遭殃。

这种情况，对于吴新宙这个高通自动驾驶负责人也